SP3313 5V/3A,QC3.0

SP3313是斯帕沃半導(dǎo)體有限公司(Segma Power Semiconductor Co.,Ltd)為車載充電器QC3.0快充方案專門定制的一款高輸入電壓、輸出高精度恒壓恒流以及支持100%占空比的DC/DC降壓芯片，并搭配IP2161快充芯片，形成一款高性價(jià)比，高可靠度，功能完備性能卓越的完整快充QC3.0協(xié)議解決方案。

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SP3413

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特點(diǎn)：?

n 高耐壓：輸入電壓可達(dá)36V

n 輸出電壓、輸出限流可設(shè)：恒流精度±7%、恒壓精度±2%

n 內(nèi)置功率MOS可持續(xù)輸出3.5A電流

n 無需外部補(bǔ)償，外圍電路簡(jiǎn)單

n 可支持100%占空比的車載充電器方案

n 獨(dú)立的輸出電壓保護(hù)可支持BC1.2和QC2.0/3.0的雙路輸出

n 開關(guān)頻率固定為135KHz

n 內(nèi)置抖頻功能可輕松通過EMC測(cè)試

n 完整保護(hù)措施：短路保護(hù)(SCP)，過熱保護(hù)（OTP），過壓保護(hù)（OVP）以及欠壓保護(hù)（UVLO），保護(hù)后端用電設(shè)備的安全以及系統(tǒng)本身的可靠性

n 高可靠性：SP3313在保障自身安全穩(wěn)定工作的同時(shí)，還充分考慮了由于生產(chǎn)因素、異常使用因素、特殊環(huán)境因素等引起的一系列特殊情況下對(duì)后端用電設(shè)備的保護(hù)，是真正的高可靠性解決方案。

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芯片引腳：

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主要參數(shù)設(shè)定:

n 輸出電壓設(shè)定：

???????????????????????????? V_OUT=(R3/R4+1)*V_FB

n OCP限流點(diǎn)設(shè)定：

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n 線損補(bǔ)償設(shè)定：

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Schematic：

PCB Layout:

EMI對(duì)策：

對(duì)于部分EMI要求較嚴(yán)苛的應(yīng)用，開關(guān)的雜訊會(huì)造成雜訊超量，在這種情況下可以在SW PIN上接一個(gè) 2.2~10Ω的電阻 R2（如原理圖紅圈），再串接一個(gè) 1n~10nF 的陶瓷電容 C4到 GND，來抑制開關(guān)雜訊。具體的阻值和容值需要使用者對(duì)應(yīng)具體的線路作調(diào)試。常規(guī)來說，推薦4.7Ω 和 1nF 的組合。R2 和 C4 要貼近SW腳與IC的GND位置來放置。另外，輸入端可預(yù)留π型電路以及IC輸入腳并一個(gè)10uF陶瓷電容，均有利于輻射通過。

布局方面建議輸入電容盡量靠近VIN腳，最好增放一個(gè)2.2~10uF/50V的陶瓷電容靠近IC VIN腳，且要與IC GND靠近；另外電路回路盡量短，整板的地盡量少分割。

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Ripple & Noise：

Ripple Voltage = ΔI * ESR

另外ripple & noise的測(cè)試，建議使用以下業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)： 示波器頻寬設(shè)為20MHz；輸出端加上100nF陶瓷電容與10uF/50V電解電容，測(cè)量方式如下圖所示。

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散熱建議：

SP3313是SOP8封裝的DC/DC，當(dāng)用于車充產(chǎn)品時(shí)，插入點(diǎn)煙器請(qǐng)盡量利用電源的負(fù)極彈片來幫助產(chǎn)品散熱，并可以考慮增加彈片與GND的焊接面積，這樣彈片在作為負(fù)極輸入的同時(shí)，也可以是系統(tǒng)的一個(gè)極好的散熱片。

如果板子體積小，可適當(dāng)增加開窗，加強(qiáng)散熱效果。